pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tidbit/1626432.html
冷却出来ないくらいの熱密度になったらフォトニクスでバラす必要が出てくるけど、先っぽいよね
"そういうわけで大昔の「電気と光を同じシリコンで実装する」というアイディアは残念ながら非現実的であり、チップレット的にコンポーネントを分離するのが現実的な方策"
うーむ
20年くらいずっとやってる気がする
詳しい人による骨太な記事。
シリコンフォトニクスもDWDM化しようという試み
イーサネットが高速化して色んなものを飲み込んできたけど、チップ間通信も光と組み合わせでイーサネットで接続できたら夢が広がりそう。データセンターのCPU棟とメモリ棟をイーサネットでつなぐとか、なかなか楽しい
Thunderboltもそういえば最初は光で発表されたと思い出すなど
CPU/GPU/NPUが光になるとか、光電相互変換込で速いとかないとか、あとの処理が光で完結するとかないと厳しそうな気がする